Технология COB, или "чип на плате", представляет собой революционный подход, при котором кристаллы светодиодов непосредственно "выращиваются" на плате без использования корпусов и подложек.
Технология GOB, или "клей на плате", представляет собой модификацию SMD технологии, где после обычного поверхностного монтажа светодиодов их покрывают специальным полимерным составом (клеем эпоксидным) и прозрачным защитным слоем.